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PCB电镀方面常用数据

PCB电镀方面常用数据

  • 分类:科城课堂
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2018-10-03
  • 访问量:16

【概要描述】核心提示:一.一些元素的电化当量元素名称原子量化学当量价数电化当量(g/AH)银Ag107.868107.86814.0247金Au196.966 

PCB电镀方面常用数据

【概要描述】核心提示:一.一些元素的电化当量元素名称原子量化学当量价数电化当量(g/AH)银Ag107.868107.86814.0247金Au196.966 

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  核心提示:一.一些元素的电化当量元素名称原子量化学当量价数电化当量(g/AH)银Ag107.868107.86814.0247金Au196.966

 

一.一些元素的电化当量

 

元素名称原子量化学当量价数电化当量(g/AH)

 

银Ag107.868107.86814.0247

 

金Au196.9665196.966517.357

 

铜Cu63.54631.77321.185

 

镍Ni58.7029.3523.8654

 

锡Sn118.6959.34522.1422

 

二.水溶液中一些金属对SHE的标准电位

 

Ag/Ag+0.799

 

Cu/Cu2+0.345

 

Ni/Ni2+-0.250

 

Sn/Sn2+-0.140

 

Au/Au+1.70

 

三.某些电镀液的电流效率:

 

镀镍95—98%

 

硫酸盐镀铜95—100%

 

镀锡铅合金100%

 

镀钯90—95%

 

氰化物镀金60—80%

 

四.金属氢氧化物沉淀的PH值

 

氢氧化物开始沉淀沉淀完全沉淀开始溶解沉淀完全溶解

 

离子开始浓度残留离子浓度<10-5mol/L

 

氢氧化锡00.5mol/L11315

 

氢氧化亚锡0.92.14.71013.5

 

氢氧化铁1.52.34.114-------

 

氧化银6.28.211.212.7-----

 

氢氧化亚铁6.57.59.713.5-----

 

氢氧化钴6.67.69.214.1-------

 

氢氧化镍6.77.710.4----------------

 

五.1um镀层的质量

 

铜0.089g/dm2

 

金0.194g/dm2

 

银0.105g/dm2

 

锡0.073g/dm2

 

镍0.089g/dm2

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