PCB电镀方面常用数据
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- 来源:
- 发布时间:2018-10-03
- 访问量:16
【概要描述】核心提示:一.一些元素的电化当量元素名称原子量化学当量价数电化当量(g/AH)银Ag107.868107.86814.0247金Au196.966
PCB电镀方面常用数据
【概要描述】核心提示:一.一些元素的电化当量元素名称原子量化学当量价数电化当量(g/AH)银Ag107.868107.86814.0247金Au196.966
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核心提示:一.一些元素的电化当量元素名称原子量化学当量价数电化当量(g/AH)银Ag107.868107.86814.0247金Au196.966
一.一些元素的电化当量
元素名称原子量化学当量价数电化当量(g/AH)
银Ag107.868107.86814.0247
金Au196.9665196.966517.357
铜Cu63.54631.77321.185
镍Ni58.7029.3523.8654
锡Sn118.6959.34522.1422
二.水溶液中一些金属对SHE的标准电位
Ag/Ag+0.799
Cu/Cu2+0.345
Ni/Ni2+-0.250
Sn/Sn2+-0.140
Au/Au+1.70
三.某些电镀液的电流效率:
镀镍95—98%
硫酸盐镀铜95—100%
镀锡铅合金100%
镀钯90—95%
氰化物镀金60—80%
四.金属氢氧化物沉淀的PH值
氢氧化物开始沉淀沉淀完全沉淀开始溶解沉淀完全溶解
离子开始浓度残留离子浓度<10-5mol/L
氢氧化锡00.5mol/L11315
氢氧化亚锡0.92.14.71013.5
氢氧化铁1.52.34.114-------
氧化银6.28.211.212.7-----
氢氧化亚铁6.57.59.713.5-----
氢氧化钴6.67.69.214.1-------
氢氧化镍6.77.710.4----------------
五.1um镀层的质量
铜0.089g/dm2
金0.194g/dm2
银0.105g/dm2
锡0.073g/dm2
镍0.089g/dm2
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